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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
2024-04-19 08:20:00
SK海力士19日宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。
(文章来源:证券时报网)
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