根据上交所股票发行上市审核进度，5月25日，华虹宏力首发申请提交注册，公司首发获上交所上市委审议通过日期为2023年5月17日。
　　华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。本次发行保荐机构为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司。公司拟发行股数4.34亿股，拟募集资金180.00亿元。
　　此次公司发行新股募集资金拟投资于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
　　财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，实现净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。增幅方面，2022年公司营业收入增长57.91%，净利润同比增长81.24%。（数据宝）
　　公司主要财务指标
财务指标/时间2022年 2021年 2020年 营业收入（万元）1678571.80 1062967.75 673702.63 归属母公司股东的净利润（万元）300861.26 165999.74 50545.75 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）257034.11 108322.29 18106.19 基本每股收益（元）2.3100 1.2800 0.3900 稀释每股收益（元）2.2900 1.2600 0.3900 加权平均净资产收益率（%）16.30 10.27 3.38 经营活动产生的现金流量净额（万元）552429.34 390548.51 243612.02 研发投入（万元）
51642.14 73930.73 研发投入占营业收入比例（%）
4.86 10.97 　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
（文章来源：证券时报网）